超精加工納米精加工|微精加工
超精，納米精，微精，高光拋光，珩磨
超精加工的刀頭和附件以及完整的系統可實現小於Ra 0.002-Ra 0.06 µm的粗糙度-珩磨，每分鐘可振盪3000次。
這種加工方法越來越多地用石材代替傳統的精細研磨。
工件加工的更快速度和通過帶材光潔度（也稱為超精加工，微精加工）帶來的更好的可重複性導致了該技術的成功。
結果是：從第一部分到最後一部分具有相同的表面，最簡單的設置，無扭曲的表面，增加了該表面的接觸面積。通過更優化的表面減少磨損。
研磨發生在微米範圍內。使用磨料薄膜，該薄膜以50 m的輥距提供，寬度為20-200 mm。研磨膜以每分鐘數厘米的速度滾落下來。這意味著始終將具有定義的切削刃的新鮮研磨介質施加到工件上，並提供100％可重複的結果。
變頻控制驅動器，用於帶材進給和接觸輥以及各種硬度的接觸輥的振動，可優化處理時間。
交叉磨削和表面結構可通過工件的速度和振動產生。
